电子加工厂在SMT贴片加工中需要考虑的工艺流程问题，而这个问题主要凭据PCBA板的组装密度和自己SMT加工的制造生产线设备条件

。广州SMT贴片加工效劳商天游注册精密给各人分享一点小建议

。

一、如果SMT加工的生产线具备回流焊、波峰焊两种焊接设备时,可以尽量接纳回流焊方法,以下是原因：

1、回流焊与波峰焊差别的是,元器件不必直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热攻击小

。

2、焊料定量施加在PCBA焊盘上,能控制施加量,减少了焊接缺陷

。因此焊接质量好,可靠性高

。

3、有自定位效应,即当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料外貌张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,能在润湿力和外貌张力的作用下, 自动被拉回到近似目标位置

。

4、焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地包管焊料的组分

。

5、SMT加工可以接纳局部加热热源,从而可在同一基板上接纳差别焊接工艺进行焊接

。

6、工艺简单,修板的事情量极小,从而节省了人力、电力、质料

。

二、密度一般的混淆组装,如果SMD和THC在PCB的同一面时,接纳A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工艺;当THC在PCB的A面、SMD在B面时,接纳B面点胶、波峰焊工艺

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三、在高密度混淆组装条件下,当没有THC或只有少少量THC时,SMT贴片加工可接纳双面印刷焊膏、再流焊工艺,及少量THC接纳后附的要领;当A面有较多THC时,接纳A面印刷焊膏、再流焊, B面点胶、装贴、波峰焊工艺

。

注意:在印制板的同一面广州SMT贴片加工不可以接纳先再流焊SMD、后对THC进行波峰焊的工艺流程

。

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