SMT贴片加工中都有哪些焊接不良
在SMT贴片加工中，对与焊点来说质量要求是很严格的，在SMT加工中需要从良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观3个方面进行判定,同样我们也可以从操作员、设备、质料、工艺、情况等5个方面去剖析不良现象的形成原因 。
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且卖力元器件的焊接 �；亓骱�的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、背面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接事后特有的不良 。下面专业SMT贴片加工厂天游注册精密就给各人简单介绍一下SMT贴片加工中都有哪些焊接不良 。
1、立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 。
2、连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间泛起焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象 。
3、移位偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(笔直)或旋转偏向偏离预定位置 。
4、空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 。
5、反向:有极性元件贴装时偏向过失 。
6、错件:划定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 。
7、少件:要求有元件的位置未贴装物料 。
8、露铜:PCBA外貌的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外 。
9、起泡:PCBA/PCB外貌爆发区域膨胀的变形
10、锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象 。
11、锡裂:锡面裂纹 。
12、堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径梗塞 。
13、翘脚:多引脚元件之脚上翘变形 。
14、侧立:SMT贴片加工中元件焊接端侧面直接焊接 。
15、虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会泛起接触不良,时断时通
16、背面/反白:元件外貌丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体 。
17、冷焊/不熔锡:焊点外貌不但泽,结晶未完全熔化抵达可靠焊接效果 。
18、少锡:元件焊盘锡量偏少 。
19、多件:PCB上不要求有元件的位置贴有元件 。
20、锡尖:锡点不平滑,有尖峰或毛刺
21、锡珠:PCBA上有球状锡点或锡物 。
22、断路:元件或PCBA线路中间断开
23、元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB外貌的现象 。
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