在SMT贴片加工中有一个很是重要的环节，那就是焊接，焊接之前又需要上锡。如果说不是专业smt的话可能会泛起上锡不饱满等不良情况，这将对电路板的外形美观水平甚至是性能爆发直接影响，危及到SMT加工产品的使用寿命。想要制止上锡不良现象的泛起首先就要知道这些不良现象泛起的原因，从源头上解决他们。下面天游注册精密就给各人简单介绍一下专业smt总结的上锡不良的原因。

一、smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有抵达标准的话，在进行焊锡的时候，就会泛起锡不饱满的情况。

二、焊锡有里面的助焊剂活性不敷的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质。

三、在贴片加工的生产历程中助焊剂的扩张率很是高的话，就会泛起容易空洞的现象。

四、焊盘或者SMD焊接位泛起比较严重的氧化现象。

五、焊接上锡历程中使用的锡量太少的话，也会使得上锡不敷饱满，泛起空缺的情况。

六、如果在使用前，锡有没有获得充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有获得充分的融合。

专业smt在进行贴片加工的时候，能够把上面这些可能导致锡不饱满的情况制止掉，从而最大限度的有效制止泛起锡不饱满的问题。

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