在smt贴片产品的加工中由于设计问题从而导致加工泛起问题的情况时有爆发，在SMT贴片加工厂也对这种情况导致的不良现象做过总结。下面就是一站式电子加工厂家天游注册精密所做的关于导通孔与元器件距离太小可能爆发的危害。

1、PCBA板B面的连接器如果泛起引脚与导通孔距离过小的情况，很可能会导致引脚和导通孔短路，甚至会泛起烧坏板子的情况。

2、元器件装置孔与焊盘间距过小或导通孔与焊盘相接、导通孔与焊盘没有做阻焊、间距太小不切合波峰焊的工艺要求、焊接参数没有调试到及格的数据等都会导致连焊等不良加工现象的爆发。

3、SMT贴片加工中导通孔与焊盘的间距太小还会导致smt贴片产品泛起诸如焊点少锡、冷焊、立碑等生产缺陷。

4、在手工补焊等加工历程中保存因为距离太近而爆发桥连的危害。

5、过孔设计在焊盘上，或者焊盘与过孔距离近，回流焊时焊料会从过孔中流出，造成焊锡量缺乏。

6、如果是直接在焊盘上设计过孔的话很有可能会导致在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，从而导致smt贴片产品形成虚焊甚至是短路。

7、焊盘与通孔连线无阻焊。贴装焊盘连接导通孔之间的导线无阻焊时，会导致焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、导通孔焊环与BGA焊盘之间距离近，虽有阻焊膜，可是在PCBA加工历程中焊环没有用阻焊膜笼罩导致焊点和过孔相连。

9、电容器焊盘上金属通孔无阻焊，导致元器件引脚少锡缺陷，影响元器件的可靠性。

10、焊盘设计过孔后，用阻焊油墨封堵，焊点虚焊且无法补焊。

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