在深圳smt公司的贴片加工生产环节中
，无铅回流焊工艺一直是SMT加工中比较突出的一个工艺管控难点。在SMT贴片的加工历程中
，能够生产出品质优良的无铅焊点
，关于整个电子加工历程来说
，都具有不可替代的积极作用。可是在无铅回流焊的加工中
，也会有一些无法忽视的加工难点
，就是这些难点一直在影响着电子加工
，下面天游注册精密小编就跟各人讨论一下这些难点。

一、焊点机械强度

铅的延展性比较高
，质地比较软
，所以在SMT加工中由于没有加铅
，无铅焊点的硬度比Sn/Pb高
，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高
，无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小
，但并不是说PCBA中无铅焊点就一定好
，恒久的可靠性并不确定。

深圳smt公司生产的大大都消费类产品
，如民用、通信等领域。由于使用情况没有太大的应力。无铅焊点的机械强度甚至比有铅的还要高：但在使用应力高的地方
，如军事、崎岖温、低气压、振动等卑劣情况下
，由于无铅蠕变大
，因此无铅比有铅的连接可靠性差许多。

二、锡晶须

晶须是指从金属外貌生长出的细丝状、针状形单晶体
，它能在固体物质的外貌生长
，易爆发在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属外貌
，通常爆发在0.5～50um、厚度很薄的金属沉积层外貌。典范的晶须直径为1～10pm
，长度为1～500pm。在高温和湿润的情况里
，在有应力的条件下
，锡晶须的生长速度会加速
，过长的制晶须可能导致短路
，引发电子产品可靠性问题。

由于镀Sn的本钱比较低
，目前在SMT贴片加工中无铅元件焊端和引脚外貌接纳镀Sn工艺比较多
，但Sn容易形成Sn须
，例如
，爆发在间距QFP等元件引脚上的晶须容易造成短路
，使电气可靠性保存隐患。无铅产品锡须生长的时机和造成危害的可能性远远高于有铅产品
，会影响电子产品的恒久可靠性。

天游注册 www.gzptjm.com
，老牌深圳smt公司
，能够给你提供优质的SMT贴片加工效劳、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工
，专业电子加工厂。