在SMT贴片加工中有许多加工工艺，并且每一道工艺都有所对应的加工要求，只有严格凭据加工要求来进行生产加工才华给客户优质的产品
。在SMT加工的回流焊工艺中也有许多加工要求，其中一项就是对元器件结构的要求，主要内容主要是针对焊膏印刷钢网开窗对元器件间距、检查与返修的空间、工艺可靠性等方面
。下面专业SMT贴片加工厂天游注册精密给各人分享一下要求的具体内容
。

1、外貌贴装元器件禁布区

传送边（与传送偏向平行的边），距离边5mm规模为禁布区
。

非传送边（与传送偏向笔直的边），离边2~5mm规模为禁布区
。

SMT贴片加工的传送边禁布区域内不可结构任何种类的元器件及其焊盘
。非传送边禁布区内主要禁止结构外貌贴片元器件，但如果需要结构插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求
。

2、元器件应尽可能有规则地排布

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左安排，有规则的排列便当检查，有利于提高SMT贴片的速度
。

3、元器件尽可能均匀结构

均匀漫衍有利于减少回流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中结构，会造成线路板局部低温
。

4、元件之间的间距

主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关，一般可参考行业标准
。关于特殊需要，如散热器的装置空间、连接器的操作空间，请凭据实际需要进行设计
。

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