在广州电子加工厂中某些泛起加工不良的元器件是需要返修的，然而在返修历程中也会有许多灾题，好比说SMT贴片加工元器件的拆焊，这也是需要技巧的
。下面天游注册精密小编就给各人简单分享一下如何拆焊SMT贴片器件
。

1、关于脚数较少的SMT贴片元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到装置位置，并将其牢固在电路板上，右手将焊盘上的锡焊接到焊盘上，左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝取代焊接
。

2、关于针数较多、间距较宽的贴片元件，接纳类似的要领
。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚
。用热风枪拆卸这些部件通常更好
。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件
。

3、广州电子加工厂关于销密度高的部件的工艺也就是先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚
。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是要害
。

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