在SMT贴片的加工生产中可能泛起的不良现象有许多种
，立碑现象正式其中一种
，立碑也就是线路板上经过加工的SMT元器件泛起立起现象
，只剩下一端与线路板焊接在一起。下面广州天游注册精密给各人分享一下贴片加工中泛起立碑的原因。

1、贴装精度不敷

一般在SMT贴片时如果爆发组件偏移
，在回流焊时由于焊膏熔化爆发外貌张力
，拉动组件进行自动定位
，即自对位
，但如果偏移严重
，拉动反而会使组件竖起
，爆发立碑现象。

2、焊盘尺寸设计不对理

如果SMT片式元器件与焊盘差池称
，则会引起漏印的焊膏量纷歧致
，小焊盘对温度响应快
，焊盘上的焊膏易熔化
，大焊盘则相反
，因此
，当小焊盘上的焊膏熔化后
，在外貌张力的作用下
，将组件拉直竖起
，爆发立碑现象。

3、焊膏涂敷过厚

焊膏过厚时
，在SMT贴片加工中两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加
，从而导致组件两个焊端外貌张力不平衡
，爆发立碑现象。

4、预热不充分

如果预热不充分的话
，组件两端焊膏不可同时熔化的概率就大大增加
，从而导致组件两个焊端的外貌张力不平衡
，爆发立碑现象。

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