SMT贴片是一个精密型的加工历程，虽然，在这种精密型的电子加工中偶尔也会泛起一些由于种种失误造成的加工不良现象，焊接不良就是其中之一。焊接不良是SMT贴片加工中常见的一种加工不良现象，一般都有哪些体现呢？下面专业SMT贴片加工厂天游注册精密就给各人简单分享一下。

1、焊盘剥离

一般是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点易引发元器件断路的故障。

2、焊锡漫衍差池称

一般是因为SMT加工的焊剂或焊锡质量欠好，或是加热缺乏引起的。该不良焊点的强度不敷，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

3、焊点发白

一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。该不良焊点的强度不敷，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离偏向差池，或者是温度过高使焊剂大宗升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

5、冷焊

焊点外貌呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不敷，或者是焊料凝固前焊件的颤抖，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

6、焊点内部有空洞

主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，可是时间一长元器件容易泛起断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不实时造成的。

7、焊料过少

主要是由于SMT贴片的焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不敷，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

8、焊点外貌有孔

主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐化。

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