在广州贴片加工中是很是注重焊点质量的，随着电子科技的生长，许多电子产品都在向着小型化、精密化的偏向生长，这关于SMT贴片加工的要求也将越来越高。好比说0201的SMT贴片元器件的焊接要求一般是比0402要高的，包管贴片焊接的质量已经是广州电子加工厂的加工要求之一。焊点质量是SMY贴片加工的焦点，焊点的质量直接关厦魅这块PCBA的质量，那么焊点质量应该如何检测呢？下面专业广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下。

　　一、外在体现：

　　1、质量好的SMT焊点外貌完整且平滑灼烁；

　　2、适当的焊料量和焊料完全笼罩焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；

3、润湿性良好，焊接点的边沿应当较薄。

二、外观检查：

　　1、不可保存元件遗漏；

　　2、不可保存元件贴错；

　　3、不可保存短路现象；

　　4、不可保存虚焊现象。

　　三、虚焊的判断

　　1、接纳在线测试仪专用设备进行检验。

　　2、目视或AOI检验。

　　四、虚焊的原因及解决

　　1、焊盘设计有缺陷。焊盘保存通孔是电路板设计的一大缺陷，一般不建议使用，通孔会导致在SMT贴片加工中焊锡流失造成焊料缺乏。

　　2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮，氧化现象可用橡皮擦去氧化层。一般PCB受潮的时候广州贴片加工厂是放在干燥箱内烘干。板上有油渍、汗渍等污染，用无水乙醇清洗洁净。

3、印刷过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料缺乏。应实时补足。

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