广州SMT加工中上锡是贴片焊接的一个重要加工环节，上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量，焊接质量可以说是贴片加工的焦点质量。在电子加工厂中泛起上锡缺陷并不是什么稀奇事，然而这些缺陷如果不实时处理的话却会给加工带来一些困扰，那么上锡缺陷泛起的原因是什么呢？下面专业广州SMT加工厂家天游注册精密给各人简单介绍一下。

1、焊点位置焊膏量缺乏的话很容易造成上锡不圆润并且泛起缺口的现象；

2、助焊剂扩大率过高也容易导致焊点泛起裂缝等缺陷；

3、助焊剂润湿性能欠好;

4、焊盘或SMD焊接位置泛起氧化现象；

5、助焊剂的特异性缺乏，无法抵达去除焊盘和元器件SMD等位置的外貌氧化物；

6、在广州SMT加工前没有将红胶充分的搅拌均匀也会导致助焊剂和锡粉无法充分结合从而泛起焊点上锡不圆润的现象；

7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

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