smt制造的贴片加工历程中有时候会泛起一些加工不良现象，锡珠就是其中之一。关于SMT工厂来说加工历程中泛起的锡珠是必须要解决的，一家优秀的电子加工厂是要尽全力去排除所有加工缺陷的。要解决问题，首先要知道问题泛起的原因，下面专业smt制造加工厂天游注册精密给各人剖析一下锡珠泛起的原因。

一、锡膏

1、金属含量

在实际加工中使用的锡膏一般金属含量和质量比是88%~92%，体积比50%左右，增加金属含量可以让金属粉末的排列变得越发紧密，从而在熔化时更容易结合。

2、金属粉末氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及SMT贴片元件之间就禁止易浸润，从而导致可焊性降低。

3、金属粉末巨细

锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体外貌积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。

4、助焊剂的量和活性

焊剂量过多，会导致锡膏泛起局部坍塌现象进而爆发锡珠，焊剂的活性不敷时无法完全去除氧化部分也会导致smt制造加工中泛起锡珠。

5、其它注意事项

锡膏没有经过回温处理的话在预热阶段会爆发飞溅现象从而爆发锡珠。

二、钢网

1、开口

直接凭据焊盘巨细来进行开口也会导致在smt制造的贴片加工历程中泛起锡珠现象。

2、厚度

钢网过厚有可能会造成锡膏的坍塌，这样也会爆发锡珠。

三、贴片机

如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。

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