在SMT工厂的贴片加工厂生产中外观质量也是质量检测中的重点因素，并且会很直观的泛起出来，代工代料的客户关于产品质量的第一印象就是外观，从外观可以对SMT贴片的质量进行开端判断和元器件贴装是否保存贴错、漏件等种种不良现象。而焊接泛起虚焊问题直接用肉眼从外观进行检查是很难看出来的，并且虚焊也是焊接加工中一种严重的加工不良现象。下面专业广州SMT工厂天游注册精密给各人分享一下虚焊的判断要领息争决要领。

一、判断要领：

1、接纳在线测试仪专用设备进行检验。

2、在SMT工厂中一般接纳AOI检验来进行焊接质量检测，当发明SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡外貌呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是保存批次虚焊问题。

二、解决要领：

1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料缺乏的情况应实时补足。

2、焊盘保存通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料缺乏
；焊盘间距、面积也需要标准匹配，不然应尽早更正设计。

3、SMT贴片的焊盘有氧化现象保存的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗洁净。

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