在SMT快速打样的加工生产历程中焊接气孔是比较常见的加工不良现象，焊接气孔一般在SMT贴片加工的回流焊和插件波峰焊的加工历程中
。焊接气孔的保存不但影响到板子的外观问题，还会影响到焊点的焊接质量
。那么在焊接加工中是如何解决这个问题的呢？下面专业SMT快速打样厂家天游注册精密给各人介绍一下一些常见的预防要领
。

1、烘烤

恒久没有使用并且袒露在空气中的线路板和元器件等可以会保存水分，在一段时间之后或者使用之前要进行烘烤，避免水分对SMT贴片加工造成影响
。

2、锡膏

锡膏关于SMT工厂的加工来说也是十分重要，并且如果锡膏中含水分的话在焊接历程中也容易爆发气孔或是锡珠等不良现象
。

在锡膏的选用上就不可偷工减料，一定要选用质量上乘的锡膏，并且锡膏使用前一定要严格凭据加工要求进行回温和搅拌等加工工艺
。在SMT贴片加工中，锡膏最好不要长时间袒露在空气中，在锡膏印刷加工环节印刷完锡膏之后一定要抓紧时间进行回流焊接
。

3、车间湿度

加工车间的湿度关于SMT快速打样车间来说也是一个很是重要的情况因素，一般情况下是控制在40-60%
。

4、炉温曲线

严格凭据电子加工厂的标准要求进行炉温检测，并且有计划的进行炉温曲线的优化
。预热区的温度需抵达要求，使助焊剂能充分挥发，并且过炉的速度不可过快
。

5、助焊剂

在电子加工中的波峰焊环节时，助焊剂不可过多喷涂量不可过多
。

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