SMT贴片加工的回流焊工艺简述
2020-07-08 08:42:26
pet_admin
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在SMT贴片加工中回流焊是必不可少的加工环节之一，并且回流焊的加工质量将直接影响到SMT焊接的质量� ；亓骱嘎饕治と惹⒈Ｎ虑⒒亓骱盖⒗淙辞燃父銮�，下面专业SMT工厂天游注册精密给各人简单介绍一下回流焊接的工艺特点。
一、预热区
使PCB和SMT贴片元器件预热，抵达平衡，一起除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏爆发塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热攻击尽可能小，升温过快会造成对元器件的损伤，如会引起多层陶瓷电容器开裂。
二、保温区
确保在抵达SMT贴片加工的回流焊温度之前焊料能彻底干燥，一起还起着焊剂活化的效果，根除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒，凭据焊料的性质有所差别。
三、再流焊区
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈运动状态，取代液态焊剂湿润焊盘和SMT元器件，这种湿润效果导致焊料进一步扩展，对大大都焊料湿润时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要逾越熔点温度20度才华确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
四、冷却区
焊料随温度的降低而凝结，使元器件与焊膏组成良好的电触摸，冷却速度要求同预热速度相同。
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