在广州贴片加工的生产历程中焊点质量可以说是重中之重，焊点质量将直接影响到SMT加工的整体的质量和产品的使用可靠性、使用寿命等种种参数。关于焊点质量的检测也是从SMT贴片加工开始到现在都无法回避的问题，严格执行质量检测才华给到客户定心的产品。下面专业广州贴片加工厂家天游注册精密给各人介绍一下焊点质量的检测要领、内容等。

一、检测要领：

1、表层必须详细而平滑明亮，不可以有缺点；

2、贴片元件高宽比要适度，适度的焊接质料量和焊接质料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置；

3、SMT贴片加工的焊点要有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接质料与焊盘表层的湿润角建议300度以下 ，最大不凌驾600度。

二、检测内容：

1、元件是不是有忽略；

2、元件是不是有贴错；

3、是不是会导致短路故障；

4、元件是不是虚接，不坚固。

三、漏件原因：

1、SMT贴片加工中电子器件送料架给料不实时；

2、元件真空吸盘的供气阻塞、真空吸盘破坏、真空吸盘高宽比有误；

3、机械设备的真气体路常见故障、爆发阻塞；

4、线路板拿货欠佳、造成形变；

5、线路板的焊盘上沒有助焊膏或助焊膏过少；

6、电子器件产品质量问题,同一种类的薄厚纷歧致；

7、SMT贴片机启用程序流程有缺漏,或是编写程序时对电子器件薄厚主要参数的挑选不正确；

8、人为失误不小心碰掉；

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