随着电子产品往小型化、精密化偏向生长
，SMT贴片关于电子加工的意义不言而喻
，可是精密型加工中泛起一些加工失误也是很难做到完全制止的
，焊接不良就是SMT贴片加工中较为常见的一种加工不良现象
，那么为什么会爆发焊接不良现象呢？下面专业SMT工厂天游注册精密给各人简简单些焊接不良的爆发原因。

一、外貌清洁

被焊面的外貌不可保存有机物或其它污染物
，就算泛起也应可以被助焊剂清理掉。在贴片加工中相容的金属外貌处理方面
，就是提供焊锡可以着陆的情况
，例如
，OSP工艺、喷锡、浸金、镀金等等。

二、金属含量

在SMT贴片中喷锡类电路板的金属含量也是会影响到焊接效果的一个因素
，好比说铜含量如果偏高
，就容易爆发熔点偏高的问题。

三、助焊剂

一般的金属袒露在空气中
，几多都会有有氧化物爆发
，如果这些薄的氧化物不去除
，焊接的活性就禁止易爆发
，在SMT加工中助焊剂的主要作用就是去除被焊面外貌氧化物。

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