电子OEM加工的生产历程中包括了许多种电子加工工艺，如PCB打板、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装测试等。SMT贴片加工在电子加工中的重要性不言而喻，在贴片加工中有一些电子元器件的加工是不可凭据通例的焊接加工来进行，而是需要进行点胶的。下面广州电子OEM加工厂家天游注册精密给各人简单介绍一些点胶机的点涂方法。

在实际的SMT贴片加工中点胶机的点涂方法主要是凭据点胶头的差别来进行改变的，凭据点胶头的分派泵可以将点涂方法分为时间压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等几种差别方法。下面简单介绍一下这几种差别的点胶方法。

1、时间压力式

在许多人的脑海中气压泵一直是SMT贴片加工中最直接的点涂方法，它依据时间压力原理，利用压缩机爆发受控脉冲气流展开作业。作业时气流脉神作用时间越长，从针头推出的涂敷原质料比例就越多。

2、螺旋泵式

螺旋泵式点胶头灵活性强，适合滴涂种种SMT贴片胶，对贴片胶中混入的空气不太敏感，但对黏度的变革敏感，点涂速度对点涂一致性也有影响。

3、线性正相位移

在电子OEM加工中线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好，能点大胶点但清洗繁杂，对贴片胶中的空气敏感。

4、喷射泵式

喷射泵式属于非接触式点胶头，点胶速度快，对线路板的翘曲和高度变革不敏感，但大胶点速度比较慢，需要数次喷射，清洗繁杂。

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