SMT加工的生产历程中有时会泛起一些加工不良现象
，焊接面泛起空洞裂纹就是其中一种。关于SMT贴片加工历程中泛起这些缺陷问题
，SMT工厂是需要解决的
，从问题泛起的原因着手
，形陈规范
，在以后的贴片加工历程中才华制止继续泛起这些问题。下面SMT工厂天游注册精密给各人简单介绍一下焊接面空洞泛起的原因。

1、焊接面保存浸润不良
；

2、焊料氧化
；

3、焊接面种种质料的膨胀系数不匹配
，焊点凝固时不平稳
；

4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。

无铅焊料的问题是高温、外貌张力大、黏度大。外貌张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难
，气体禁止易排出来
，使空洞的比例增加。

由于SMT贴片加工的无铅焊接温度比有铅焊接高
，尤其大尺寸、多层板
，以及有热容量大的元器件时
，峰值温度往往要抵达260℃左右
，冷却凝固到室温的温差大
，因此在SMT加工中无铅焊点的应力也比较大
，再加上较多的IMC
，IMC的热膨胀系数比较大
，在高温事情或强机械攻击下就很容易爆发开裂。

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