SMT贴片的加工生产历程中的偶尔会泛起一些加工缺陷问题，这些缺陷会影响到产品的SMT加工质量和使用性等，在SMT贴片加工的生产环节中为数众多的检测环节就是专门为了解决这些加工缺陷问题而设立的。在贴片加工中泛起的加工缺陷问题也有常见和不常见，常见问题说明这些点比较容易蜕化，这种问题越发值得重视，在实际加工中常见的加工缺陷现象有润湿不良、桥联、裂纹等，下面专业SMT工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下这些加工缺陷的体现息争决要领。

一、润湿不良

润湿不良一般是在SMT贴片焊接历程中焊料和回流焊焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

解决要领：

选择合适的焊接工艺，对线路板焊接面和元件焊接面做好防污步伐，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

二、桥联

在SMT工厂的实际加工爆发桥联的原因，大大都情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的。

解决要领：

1、要避免焊膏印刷时塌边不良。

2、在设计线路板焊盘的尺寸时要注意SMT加工的设计要求。

3、元器件贴装位置要在划定的规模内。

4、布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。

三、裂纹

SMT贴片的焊接加工环节中在板子刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差别，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本爆发微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输历程中，也必须减少对SMD的攻击应力、弯曲应力。

解决要领：

外貌贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差别，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

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