简述广州SMT的微组装技术
广州SMT的微组装技术其实就是在高密度多层互联基板上使用微型焊接和SMT贴片加工把组成电子电路的种种微型元器件组装起来 ，形成微型电子产品的综合性技术。
1、倒装片FC技术
广州SMT的倒装片技术也就是通过芯片上的凸起实现芯片与电路板之间的相互连接。一般芯片是反过来放在电路板上的。金线压焊技术一般是使用芯片四周部分 ，而倒装片焊料凸点技术却是使用整个芯片外貌 ，这样可以使倒装芯片技术的封装密度更高 ，进而缩小器件的尺寸。
SMT包工包料中的倒装片技术是括:焊膏倒装片组装工艺、焊柱凸点倒装片键合要领、可控塌陷连接C4技术。
2、多芯片�？�
SMT包工包料中的多芯片组件就是在混淆集成电路基础上衍生生长的一种高科技技术电子产品 ，这种技术将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混淆多层互连基板上 ，然后封装到一个外壳里面 ，是一种高度混淆集成组件。
广州SMT的MCM芯片互连组装技术就是以特定的连接方法 ，将元件、器件组装到MCM基板上 ，再把组装元器件的基板装置在封装中 ，形成一个多功效MCM组件。MCM芯片互连组装技术包括:芯片与基板的粘接、芯片与基板的电气连接、基板与外壳的物理连接和电气连接。
3、封装叠装
SMT包工包料中的PoP堆叠装配技术的泛起模糊了一级封装和二级装配之间的界限 ，不但提高逻辑运算功效和存储空问 ，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能 ，�？刂屏松厩�。
PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或混淆信号逻辑器件 ，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
4、光电互联技术
（1）光电板级封装
广州SMT的光电板级封装就是将光电器件与电子封装集成起来 ，形成一个新的板级封装。这个板级封装可以看成是一个特殊的包括了包括:光电路基板、光电了器件、光波导、光纤、光连接器等器件的多芯片�？�。
（2）光电子组件和�？�
光电子组件和�？橛晒獾缱臃庾凹际跣纬傻墓獾绲缏纷榧蚰？� ，可以把传送电信号的铜导体和传送光信号的光路制作在一张基板上。
（3）光电路组装的阶层结构
光电路组装一般由6个阶层组成。芯片级、器件级、MCM级、板级、部件级、系统级。
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