SMT贴片是现代电子加工中的一种焦点工艺，SMT贴片的质量将会直接影响到整个电子加工的质量，可是贴片加工并不是每次都能不出一点失误的，在这个历程也会泛起许多加工不良现象，气孔就是其中一种缺陷，也就是我们常说的气泡。泛起这种加工缺陷现象的原因大多是因为在贴片焊接之前PCB受潮却没有经过烘烤，或者是贴片元器件受潮之后没有经过良好的处理，然后在回流焊或波峰焊的加工历程中被高温蒸发导致突破了焊膏从而形成的。下面专业SMT工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下怎么预防泛起气孔。

1、烘烤

对袒露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，避免有水分。

2、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易爆发气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏袒露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要实时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不可过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不可过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需抵达要求，不可过低，使助焊剂能充分挥发，并且过炉的速度不可过快。

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