SMT代加工关于产品的加工质量是放在首位的，其次就是效劳，然而满意的质量其实就是最好的效劳
。在SMT贴片加工的生产历程中泛起一些加工缺陷现象是很正常的，虽然，把保存加工缺陷的产品交付给客户肯定是不可的，这些产品就需要质检人员和维修工程师进行评估看是否进行返修了
。SMT工厂关于产品的返修也是有要求的，并不是所有加工缺陷都能返修的，也不是能一直返修的，下面专业SMT代加工厂天游注册精密电子给各人介绍一些返修历程中的注意事项
。

1、返工返修不具备设计文件和划定，没有按有关划定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程
。

2、SMT贴片焊接的焊点返工次数是有限制的，不可能无限次返修，一般来说每个焊点的返工次数不得凌驾三次，不然焊接部位会泛起损伤
。

3、从损坏的电路板上拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，切合要求才允许装机
。

4、SMT代加工厂在返修历程中每个焊盘的解焊操作也是有限制的，每个印制焊盘只应进行一次解焊操作，一个及格焊点的金属间化合物的厚度为1.5～3.5?m，重熔后厚度会增长，甚至抵达50?m，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下保存严重的可靠性隐患
；并且重熔IMC需要更高的温度，不然是不可去除IMC的
。

5、外貌装置及混淆SMT贴装加工组装焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的，小于0.75％的要求
。

6、SMT外貌组装件修复总数:一块电路板的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响可靠性
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天游注册www.gzptjm.com，专业从事SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造，拥有先进的生产设备和完善的售后效劳体系
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