SMT贴片加工的无铅工艺有什么特性
2020-11-21 08:49:05
pet_admin
253
SMT贴片加工中常见的两种工艺就是有铅工艺和无铅工艺，顾名思义，这两种工艺区别主要就在于焊锡膏中的铅的含量 。为� ；で榭�，在SMT加工行业中已经在大规模使用无铅工艺，可是仍然有些贴片加工会接纳有铅工艺，那么有铅工艺和无铅工艺有什么区别呢？下面SMT贴片加工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下无铅工艺的特性 。
有铅工艺和无铅工艺的区别主要就在于铅的含量，铅含量的差别也导致了两种锡膏泛起一些差别的物理特性，好比说密度、外貌张力、浸润性等特性的差别，针对这些差别的地方，在实际的贴片加工中是需要做一些差别的工艺的，好比说钢网就是这样 。
1、SMT贴片加工中无铅焊膏的浸润性和铺展性低于有铅焊膏，在线路板焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展不到的 。
2、为了改善浸润性，无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏 。
3、由于缺少铅的润滑作用，焊膏卬刷时填充性和脱模性较差 。
天游注册www.gzptjm.com，SMT代工代料一站式加工厂，专业从事SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造，拥有先进的生产设备和完善的售后效劳体系 。