贴片代工厂的生产加工中锡膏印刷是SMT贴片加工的生产历程中比较前列且重要的加工工艺
，并且对后续的整体贴片加工质量也有较大影响
，那么在SMT加工历程中有哪些因素会影响到锡膏印刷的质量呢？下面广州贴片代工厂天游注册精密电子简单给各人分享几个。

一、刮刀材质

1、橡胶刮刀

这种材质比较柔软
，在对其施加一定压力后
，刮刀的前部容易爆发变形
，经过实际加工的经验总结
，可以看出橡胶刮刀随着压力的增加
，变形量增加幅度相当明显
，相对应的焊盘内所印刷的锡膏量也有大幅度减少
，线性变革水平很是明显。

2、金属刮刀

这种材质的刮刀相关于橡胶刮刀的变形量是比较均匀的
，并且随着压力的变小其线性变革也是相对较弱的
，可是金属刮刀也有一定的缺点
，好比说对模板内锡膏填充效果没有橡胶刮刀好。

二、刮刀速度

在贴片代工厂的锡膏印刷历程中刮刀速度和刮刀角度是控制压力的两个基本因素。刮刀速度可在10~150mm/s规模内变革
，一般为25~50mm/s之间
，间距小于0.5mm的QFP为20~30mm/s
，超细细间距为10~20mm/s
，一为12.7mm/s。

二、印刷压力

在贴片代工厂的加工中施加在刮刀上的力就是我们常说的印刷压力
，印刷压力过大的情况下刮刀前部容易泛起变形
，并对压入力起重要的刮刀角度爆发影响。

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