SMT来料加工-SMT贴片焊接的质量检测
2020-12-05 08:49:38
pet_admin
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SMT来料加工的加工方法在SMT贴片加工行业是很常见的,并且是比较古板的加工方法,关于来料加工来说SMT贴片焊接的质量就是整个加工最焦点的内容,为了提高生产质量关于质量检测环节的看重就是必不可少的了。广州天游注册精密电子在SMT贴片加工的质量检测环节中使用的是IPC-TA-722标准——焊接工艺技术评估手册,该手册中的主要内容是关于焊接工艺方面的45篇文章,涉及到种种焊接工艺,下面给各人简单分享一些SMT来料加工检测标准。
1、元件安排平整,没有偏移,偏斜。
2、元器件贴装位置的型号规格、正背面无过失。
3、有极性的贴片元器件贴装,需要凭据加工要求的极性来标示SMT贴片加工,PCBA加工不可泛起器件极性贴反、过失。
4、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡,不可泛起桥接短路现象。
5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。
6、SMT来料加工的线路板无起泡现象的外外貌。
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