贴片加工_锡膏印刷检测
2020-12-31 08:47:33
pet_admin
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贴片加工中锡膏印刷是在SMT贴片加工生产线前端的一道工艺，锡膏的印刷质量在SMT加工的质量中占据着重要职位，并且还会影响到整个产品的加工质量，所以在锡膏印刷环节的质量检测是不可或缺的。下面广州贴片加工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下常见的锡膏印刷质量检测。
1、从印刷机上取下印刷完成的pcb线路板，检测板面丝印具体情况，印刷焊锡膏与焊盘应坚持一致，无短路、涂污、塌陷等状况。
2、锡尖高度不可凌驾丝印高度或笼罩规模不凌驾丝印规模的10%。
3、贴片加工的锡孔深不凌驾丝印厚度的50%或锡孔规模不凌驾丝印规模的20%。
4、焊盘竖直偏向和水平偏向位移不凌驾焊盘宽的宽的1/3。
5、IC、排插等有脚元件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。
6、IC、插排等有脚元件的锡浆不可保存短路、污染、塌陷的现象。
7、板面要清洁、无剩余锡浆、残留物。
8、接板时应戴上防静电腕带拿取板边。
9、着重检测IC区域丝印效果。
10、贴片加工中发明了丝印缺陷，立即协同工程人员处理。相同丝印不良3次以上时，生产部和工程部应接纳革新行动。