SMT贴片加工的生产工艺现已被大规模的应用在电子生产加工行业中，并且由于片式元器件的体积小、密度大等原因被现代电子产品的种种类型所广泛接纳，并以之为焦点生长小型化、精密化。下面专业SMT工厂天游注册精密电子给各人分享一些SMT加工中常见的名词的意思。

1、BOM

物料清单（BillofMaterial）以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单，贴片加工厂要求的BOM包括原质料名称、需求量、贴片位号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的要害办法。

2、DIP

DIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插入式封装技术，指接纳双列直插方法封装的集成电路IC芯片，绝大大都中小规模集成电路均接纳这类封装类型，其引脚数一般不凌驾100。

3、SMT

表层贴片技术（SurfaceMountTechnology）将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。

4、SMD

表层贴片器件(SurfaceMountedDevices)，在电子加工行业生长的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成，第一批自动化机械推出后，它们可安排一些简易的引脚元件，从无源元件到有源元件和集成IC电路，最后都酿成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机械设备进行装配。

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