SMT贴片的生产加工中BGA焊接是难度较大的一种电子元器件贴片加工，由于球栅阵列封装的主要特点是I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式漫衍在封装下面导致焊接难度会比正常元器件稍大一点，并且BGA的间距也会直接考验SMT贴片机的精密水平。下面SMT工厂天游注册精密电子给各人简单分享一些常见的BGA焊点不饱满原因息争决步伐。

一、泛起原因

1、焊膏缺乏；

2、焊料泛起芯吸现象；

3、不对适的设计（主要是盘中孔设计）；

4、元器件与PCB共面性不良。

二、解决步伐：

1、印刷足够量的焊膏；

2、用阻焊对过孔进行盖孔处理，制止焊料流失；

3、BGA返修阶段制止损坏阻焊层；

4、印刷焊膏时音准确对位；

5、BGA贴片时的精度；

6、返修阶段正确操作BGA元件；

7、满足PCB和BGA的共面性要求，制止曲翘的爆发，例如，可以在返修阶段接纳适当的预热；

8、接纳微孔技术取代盘中孔设计，以减少焊料的流失。

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