SMT贴片_BGA焊点不完整解决要领
SMT贴片中关于精度需求较高的应该是BGA封装元器件，在具体的SMT加工中BGA封装元器件的贴片焊接主要是通过上机操作完成，BGA封装的间距也是考量一家贴片加工厂设备直观体现之一。在BGA封装的焊接中有时候会形成一些加工不良现象，譬如说焊点不完整，下边广州贴片加工厂天游注册精密给各人简短介绍一下BGA封装焊点不完整的多见形成原因息争决计划。
关于这类BGA封装问题，主要是原因是焊锡膏缺乏。SMT贴片加工的BGA封装返修中形成缺陷焊点的另一种常见的原因是焊料的毛细现象。BGA封装焊料由于毛细管效应流入通孔形成信息。SMT贴片加工中IC芯片偏移或印刷锡偏移和BGA封装焊盘和无阻焊隔离的缺陷过孔有可能会导致毛细现象，导致BGA封装焊点不完整。尤其是在BGA封装元器件的修复中，倘若阻焊膜被损坏，毛细现象会加重，进而导致缺陷焊点的形成。
有误的PCB设计也会导致焊点不完整。倘若BGA封装焊盘中有孔，大部分焊料将流入孔中，倘若提供的焊膏量缺乏，将形成低支座焊点。调解步伐是改变焊锡膏的印刷量。在制作钢网时，应考虑到圆盘上的孔吸收的焊膏量，依靠改变钢网的薄厚或改变钢网的开口尺寸可以包管充裕的焊膏量。另一种解决计划是选用微孔技术取代磁盘中的孔制作，以降低焊料的损耗。
SMT贴片中导致焊点不完整的另一种原因是元器件和PCB之间的共面性差。倘若焊锡膏的印刷量充裕。不过BGA封装与PCB的间隙纷歧致，即共面性差会导致焊点缺陷。这类状况在CBGA尤其普遍。
BGA封装焊点不完整的多见解决计划：
1、印刷足够的焊膏 ；
2、用阻焊剂笼罩通孔，制止焊料流失 ；
3、制止在SMT加工的BGA封装修复阶段损坏阻焊层 ；
4、印刷焊膏时色调的准确对齐 ；
5、BGA封装安排的准确性 ；
6、BGA封装组件在修复阶段的正确操作 ；
7、满足PCB和BGA封装的共面性需求，制止翘曲。好比修复阶段可以接纳适当的预热 ；
8、微孔技术被用来取代盘上的孔的制作，以减少焊料的损耗。