SMT贴片_贴片加工的元器件要求
2021-03-20 09:39:55
pet_admin
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SMT贴片的加工中关于元器件的也是有要求的，凭据工艺来完成片式元器件的贴片加工才华获得满意的及格率 。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单分享一些SMT贴片加工的元器件工艺要求 。
一、贴片加工贴装工艺需求 。电路板上的各组装位号电子器件的类型、型号、标称值和极性等性能标识要满足产品组装图和明细表的要求 。
smt贴片贴装电子器件焊端或引脚不小于1/2厚薄浸入焊膏 。关于一般电子器件，贴片时焊膏挤出量应不凌驾0.2mm，关于细间距电子器件，贴片时焊膏挤出量应不凌驾0.1mm 。
电子器件焊端或引脚要和焊盘图形瞄准、居中 。因为SMT贴片的回流焊有自瞄准效应，故此电子器件贴装时会有相应的偏差 。种种电子器件的实际偏差规模参考IPC相关规范 。
二、确保PCBA贴装质量的三要素 。
1、元器件无误
要求各组装位号电子器件的类型、型号、标称值和极性等性能标识要满足产品的SMT贴片组装图和明细表要求，不可贴错方位 。
2、方位精确
电子器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽可能瞄准、居中，还要求确保元器件焊端在贴片加工中接触焊膏图形 。
3、压力适合
贴装压力就如同吸嘴的Z轴高度，Z轴高度高就如同贴装压力小，Z轴高度低就如同贴装压力大 。倘若乙轴高度过高，电子器件的焊端或引脚没压入焊膏，浮在焊膏外貌，焊膏粘不住电子器件，在SMT贴片加工的传送和回流焊时容易爆发方位移动 。