SMT加工厂的贴片加工中有时会泛起一些加工缺陷问题，虚焊就是其中较为常见的加工不良现象。虚焊的主要体现形式简单说来就是看似焊接在一起元器件和PCB焊盘，实际上没有真正的全面焊接再一起，并且焊接强度较低，在具体的使用中很容易泛起一些问题。下面广州市SMT加工厂天游注册精密给各人分享一些常见的贴片加工泛起虚焊的原因。

1、贴片加工焊盘计划设计有缺陷。焊盘上通孔的保存是pcb电路板计划设计中的一种具体缺点。假如不是一定要，不然最好是制止使用，通孔将导致焊料损耗和焊料缺乏。焊盘间隔和面积也需要规范匹配，不然的话计划设计应尽早修正。

2、SMT贴片加工时，pcb电路板有被氧化状况，即焊盘黯淡无光。如果有被氧化，橡皮擦能够用于清除被氧化层，使其明亮的光重见。pcb电路板吸湿受潮，能够在干燥箱中烘干。pcb电路板被油渍、汗渍等影响，这种情况，SMT加工厂可以用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时，关于印有焊膏的pcb电路板，焊膏被刮擦，降低了对应焊盘上焊膏的总量，使焊料欠缺。应当尽早填补。填充方法可以由胶水分派器或竹签组成。

4、贴片加工品质差、过时、被氧化和变形，导致虚焊。这也是最常见的原因。

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