SMT贴片加工的质量不但仅只在于贴片加工的生产加工环节，与许多别的环节也有关系，如PCB设计、元器件品质等原因
。下面广州市SMT加工厂天游注册精密给各人介绍一下PCB的可靠性设计
。

组装可靠性的设计，主要是可以依靠网络结构抵达优化，减少区域应力的爆发或提高抗应力破坏的能力
。要标明的是，设计革新单单是1个层面，有效有效的步伐是提高焊点强度、减少应力的爆发
。因此，下列设计/提议仅作通例性参考
。

一、将应力敏感元件置放在避开pcb组件的区域，避免它们可能的弯曲
。

如便于可以祛除子板装配时的弯曲结构变形，尽可能将子板上与母板完成网络连接的接插件布放到子板外缘，距离通过螺钉的距离通常不可选择凌驾10毫米
。

再举个例子来讲，便于避免BGA焊点的应力断裂，应避免在PCB组装容易弯曲的区域抵达BGA结构
。

二、对大尺寸BGA的四角模型抵达剖析牢固

当PCB弯曲时，BGA四角的焊点受力较大，最容易开裂或断裂
。因此 ，对BGA四角模型抵达剖析牢固，对避免角部焊点的开裂是十分要害合理有效的
。

它可以用特别的胶水牢固，也可以用SMT贴片胶牢固
。这就要要求抵达元件结构时空出区域，在生产制造工艺文件上标明牢固事情标准与步伐
。

这两个提议主要是从设计层面考量
。除这个之外，还应革新SMT贴片加工的加工工艺，减少应力的爆发，如避免选择单手板，组装螺丝和配套工装等
。因此 ，组装可靠性的设计我们不应限于电子器件的结构抵达革新，更主要是的是应从企业减少装配的应力完成一 一接纳选取合适的步伐与工具，提高SMT贴片加工厂事情人员的学习培训，规范治理操作技术行动，唯有依靠这样才可以有效有效解决组装阶段可以爆发的焊点失效问题
。

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