SMT加工_贴片元器件结构要求
SMT加工的生产历程关于元器件的结构是有些要求的 ，合理的结构关于提高贴片加工的生产效率和加工品质是有很大资助的 。下面广州市SMT贴片加工厂天游注册精密给各人简单分享一些常见的贴片元器件结构要求 。
一、元器件漫衍应尽可能均匀 。
二、电子元器件在PCB上的排布角度 ，同类型电子元器件尽可能按同样的角度排布 ，特性角度应维持一致 ，有利于电子元器件的贴装、焊接和检测 。
三、大中型电子元件的周边要空出SMD返修机械设备加热头可以开展作业的尺寸 。
四、发热电子元件应尽量远离其余电子元件 ，一般置放于边角、机箱内自然通风区域 。发热电子元件应用其余引线或其余支撑物开展支撑（如可以加散热片） ，使发热电子元件与PCB外貌坚持一定的距离 ，最小距离为2mm 。
五、温度敏感电子元件要远离发热电子元件 。
六、要调理或时常替换的SMT贴片电子元件和零部件 ，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、包管管、按键、插拔器等电子元件的结构 ，应考虑到整个机械设备的结构标准 ，将其置放于有利于调理和替换的区域 。
八、一些体积尺寸公差大、精度低 ，需2次贴片加工的电子元件、零部件与其余电子元件之间的间隔在原设计的基础上再提高一定的裕量 。
七、SMT加工的接线端子、插拔件周边、长串端子的中间实时常受力作用的区域应安排牢固孔 ，与此同时牢固孔周边应留有相应的空间 ，以避免因受热膨胀而形变 。
九、建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等提高裕量不小于1mm ，变压器、散热器和凌驾5W（含5W）的电阻不小于3mm 。
十、电解电容不可触及发热电子元件 ，如大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等 。
十一、SMT贴片加工的应力敏感电子元件不可布放在PCB的角、边沿或靠拢接插件、装置孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等处 。
十二、电子元件结构要满足回流焊、波峰焊的工艺标准和间距标准 。
十三、应空出PCB定位孔及牢固支架需占用的区域 。
十四、在面积凌驾500cm2的大面积PCB设计计划中 ，为避免过锡炉时PCB弯曲 ，应在PCB中间留一条5~10mm宽的空隙 ，不放电子元件（可走线） ，以用来在过锡炉时加上避免PCB弯曲的压条 。
1、电子元件的布放角度要考虑到PCB进入回流焊炉的角度 。
2、PCBA上两个端头片式电子元件的长轴应笔直于回流焊炉的传送带角度 。
3、SMD电子元件长轴应平行于回流焊炉的传送角度 ，两个端头的Chip电子元件长轴与SMD电子元件长轴应相互笔直 。
4、一个好的电子元件结构设计计划除了要考虑到热容量的匀称外 ，还要考虑到电子元件的排布角度与顺序 ，
5、关于大尺寸PCB ，为了更好地使SMT贴片加工中PCB两侧温度尽量维持统一 ，PCB长边应平行于回流焊炉的传送带角度 。
十五、电子元件的装置间距:电子元件的最小装置间距尽量满足SMT贴片的可制造性、可测试性和可维修性等标准 。