SMT工厂在贴片加工的生产历程中有时会泛起一些加工不良现象，那么这些不良现象的泛起原因都是什么呢
？下面广州市SMT加工厂天游注册精密给各人简简单些常见的贴片加工不良原因。

一：翘立

铜铂两边巨细纷歧，拉力不均；机械的预热升温速度过快；炉温设置不当；机械贴装的时候元器件偏移了；机械的轨道夹板不紧导致贴装时造成偏移；机械的头部爆发晃动；印刷锡膏时锡膏偏移了；印刷锡膏时厚度不均匀；回焊炉内的温度漫衍不均匀；锡膏活性过强；这些都是会导致翘立的爆发。

二：偏移

贴片加工时pcb板上的定位基准点禁绝确；网板的基准点和pcb板上的定位基准点没有对齐；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不切合；电路板在印刷机内没有牢固好，导致定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障了；这些都是会导致偏移的爆发。

三：短路

贴片加工印刷锡膏时钢网与电路板之间的间距过大导致锡膏印刷过厚；钢网的刮刀变形导致锡膏印刷过厚；

钢网开孔厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大；元件贴装高度设置过低；元件贴装偏移；

回焊炉升温过快；锡膏无法蒙受元件重量；这些都是会导致短路的爆发。

四：缺件

SMT工厂的贴片机真空泵碳片不良，导致真空不敷； 吸咀不良或吸咀梗塞；吸咀吹气过大或不吹气；头部气管有损坏；气阀密封圈有磨损；贴装的高度设置差池；元件厚度检测不良或检测器不当；回焊炉的轨道边上有异物；这些都会导致缺件的爆发。

五：空焊

SMT工厂的贴片机贴装时有偏移；锡膏的活性比较弱；钢网开孔不佳；刮刀的压力过大；铜铂间距过大或大铜贴小元件；元件脚平整度欠好；回焊炉预热区升温过快；PCB板太脏或者有氧化；PCB板含有水份；这些都会导致空焊的爆发。

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