贴片加工泛起虚焊的常见原因
2021-05-07 09:45:40
pet_admin
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虚焊是SMT贴片加工历程中一种比较常见的缺陷，有时候在贴片加工完成后，前后的钢带看似是被焊接在一起，但实际上并没有抵达融为一体的效果，接合面的焊接效果很低 。焊缝在生产加工历程中又必须经过庞大的加工工艺，特别是要经过高温炉区和高压张力矫直区 。如果是虚焊的焊缝在生产历程中很容易爆发断带事故，给生产线的正常运行造成影响 。下面广州贴片加工厂家天游注册精密给各人介绍一下泛起虚焊的原因：
一：SMT贴片加工的质量太差、有氧化或者变形，这些都会导致虚焊的爆发 。
二：SMT贴片加工时，pcb板有氧化现象，即焊接板不明亮 。若是有氧化现象，可以用橡皮擦来去除氧化层，使其变得明亮 。pcb板被油污、汗渍等污染时，可以用无水乙醇进行清洗 。pcb板受潮时，可以放进干燥箱中进行干燥 。
三：SMT贴片加工时，关于已经印好焊膏的印刷电路板，焊膏可能由于被刮擦，减少了相关焊盘上的焊膏数量，导致焊料缺乏 。这种情况要用胶水分派器或者竹签等，实时对焊料进行弥补 。
四：SMT贴片加工焊盘设计保存缺陷，焊盘上保存通孔，是电路板设计历程中的一个主要缺陷 。通孔会造成焊料损失和焊料缺少 。如非须要，应尽量不使用通孔 。焊盘间距和面积，这2个也需要标准匹配，如果不匹配，需要尽快修正设计 。