电子OEM加工的软钎焊相关工艺
2021-05-11 11:27:14
pet_admin
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电子OEM加工的生产历程中有一道加工工序是DIP插件加工，这道工序是需要焊接的 。焊接可以凭据钎料熔点的差别，分为软钎焊和赢钎焊这两种 。一般熔点低于450摄氏度的焊接，可以叫为软钎焊 。软钎焊加工历程中使用的焊料，叫做软钎焊料 。下面广州电子OEM加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下软钎焊的相关工艺 。
一：软钎焊一般有以下几个特点 。
1.加热至焊料熔化，可以润湿焊件 。
2.焊料的熔点一般都会低于焊件的熔点 。
3.焊件在贴片加工焊接历程中是不可够熔化的 。
4.焊接的历程中一般需要接纳助焊剂，来去除元器件外貌的氧化层 。
5.焊接的历程中一般是可逆的，在加工生产历程中发明有问题，可以实时进行解焊维修 。
二：电子OEM加工的手工焊、波峰焊、回流焊、浸焊，无论是接纳那种钎焊历程，都必须经过焊件界面的外貌清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固这几个工序 。
1.外貌清洁，在焊接开始前要对焊接金属外貌进行清洁 。
2.加热，要加热到一定的温度下金属分子オ具有动能，这样才可以在短时间内爆发润湿、扩散、溶解、形成结合层，因此钎焊焊接加热是须要条件 。
3.润湿，当加热到熔融状态的液态钎料在焊接金属外貌没流铺展，金属原子才会自由接近，因此加热熔融焊料，润湿焊件外貌、扩散、溶解、形成结合层的须要条件 。
4.扩散和溶解，毛细作用、治金结合形成的结合层，熔融纤料润湿焊件外貌后在毛细现象、扩散和溶解作用下，经过一定的温度和时间形成的结合层 。
5.冷却，焊接完成后，需要冷却到一定的温度以下，使其凝固后形成具有一定抗拉性的焊点 。