贴片加工中特殊封装常见的问题
2021-05-17 10:15:32
pet_admin
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在贴片加工的生产历程中经�；嵊幸恍┘庸つ讯壬晕⒏咭坏愕脑骷�，这些元器件SMT加工难度高的原因主要就是容易泛起种种加工不良现象，那么有哪些加工不良现象呢？又是什么原因引起的呢？下面广州贴片加工厂天游注册精密凭据多年的smt贴片加工经验，给各人总结分享几点容易爆发问题的封装和原因。
一、常见的封装问题:
1.大间距和大尺寸BGA，比较常见的不良现象是焊点应力断裂。
2.小间距BGA，比较常见的不良现象是虚焊和桥连。
3.密脚元器件，比较常见的不良现象是虚焊和桥连。
4.插座和微型开关，比较常见的不良现象是内部进松香。
5.长的精细间距表贴连接器，比较常见的不良现象是桥连和虚焊。
6.QFN，比较常见的不良现象是桥连和虚焊。
1.大尺寸BGA，爆发焊点开裂的原因，一般是因为受潮所致。
2.小间距BGA，爆发桥连和虚焊的原因，一般是因为焊膏印刷不良导致的。
3.微细间距元器件，爆发桥连的原因，一般是因为焊膏印刷不良导致的。
4.插座和微型开关，内部进松香，一般是因为元器件的结构设计形成的毛细作用导致的。
5.长的精细间距表贴连接器在贴片加工中爆发桥连和开焊的原因一般是因为焊接爆发变形或者插座的结构偏向纷歧致所致。
6.变压器等元器件，爆发开焊的主要原因，一般是由于元器件引脚的共面性太差导致的。