SMT贴片加工的质量检测要求
2021-06-07 10:10:19
pet_admin
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在smt贴片加工的历程中会涉及到许多的加工工艺和环节，今天要和各人讲的是质量检测要求 。每个SMT加工工艺和生产环节都有相对应的检测要领和质量要求，下面SMT贴片加工厂天游注册电子给各人简单介绍一下质量检测要求 。
1.锡膏量要适中，要有良好的粘贴，不可用锡膏过多或者过少等现象 。
2.锡膏位置要居中，不可有明显的偏移，不可以影响到焊锡和粘贴 。
3.锡膏成形要良好，不可保存连锡、高低不平状 。
1.元器件贴装要求整齐、正中，不可泛起偏移、歪斜 。
2.元器件贴装不允许有反贴、漏贴、错贴等不良现象 。
3.元器件贴装位置，元器件型号、规格要正确 。
4.有极性要求的元器件，贴装时要凭据正确的极性标示进行装置 。
1.电路板面，不可保存有影响外观的锡膏 。
2.元器件下方的锡点形成要良好，不可保存异常拉丝或拉尖 。
3.元器件焊接的位置，不可有影响外观的焊锡、松香、助焊剂、异物、残留物等 。
1.电路板外外貌，不可有膨胀、起泡等现象 。
2.标示信息，字符丝印文字不可泛起模糊、偏移、印反、印偏、重影等 。
3.孔径巨细，要求切合设计的要求 。
4.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，不可泛起裂纹或切断 。