SMT包工包料的AOI检测简述
2021-06-10 09:12:25
pet_admin
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SMT包工包料生长至今已是SMT贴片加工行业的常见加工模式，许多古板的纯加工SMT工厂都已经开始整合上下游资源从而提供一站式电子加工效劳，如：元器件采购、PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊、组装测试、老化、三防等效劳。在SMT包工包料的生产加工中通�；嵊行矶嘀种柿考觳馐侄未佣突峁┲柿考案竦牟�，AOI检测就是其中一种。下面广州电子OEM加工厂家天游注册精密给各人简单介绍一下AOI检测的工艺工序。
一：通过利用光学原理让设惫亓摄像头自动扫描PCB，收罗图像，然后将收罗到的SMT贴片加工的焊点数据和机械数据库的及格数据进行比对，然后经过图像处理，标记出板子的焊接情况。
二：随着电子产品向着小型化生长，电路板也越来越来精密化，单靠人工目检对SMT贴片焊点进行检查的难度也越来越大，长时间进行检查，容易爆发用眼疲劳而造成漏检，这时候AOI就能体现出其优越性了，主要有以下几个优势：
1、能节省人力和降低人工本钱；
2、提高生产效率和生产产能；
3、提高入库的及格率；
4、收集检测数据，提供制程剖析，增强制程能力；
5、统一的检测标准，不会因为线别而有所差别；
6、能够实时回馈和统计生产问题；
三：位置
1、SMT贴片加工完成后使用：可以有效避免元件的缺失、极性、移位、立碑、背面等问题。
2、回流焊后使用：处于生产线的末端，检测系统可以有效的检查出PSMT加工的元件缺失、偏移、歪斜等问题，焊点的正确性和锡量有没有缺乏，焊接短路、翘脚等缺陷。