在smt贴片加工中会涉及到许多的加工工艺与环节，其中在焊接工艺里有一个比较常见的不良，就是在SMT贴片焊接后PCB板面有锡珠爆发。那么爆发锡珠的原因可能有哪些呢？下面SMT贴片加工厂家天游注册精密给各人简单介绍一下常见的爆发锡珠的原因。

一般爆发锡珠的原因，有以下几个方面：

一、PCB板在经过回流焊时，炉温的预热不敷充分；

二、SMT贴片加工的回流焊温度曲线设置不对理，导致在进入焊接区前的板面温度和焊接区的温度有着较大的温度差；

三、焊锡膏在从冻库取出来后，没有完全回复到室温；

四、锡膏开启后，长时间的袒露在空气中；

五、在搬运或印刷的历程中，有油渍或水份粘到PCB板上；

六、在贴片历程中，有锡粉飞溅在PCB板面上；

七、焊锡膏中助焊剂自己调配不对理，含有不易挥发的溶剂或活化剂或液体添加剂等；

SMT贴片加工中如果是更换新的锡膏后还会爆发此类的问题，那或许率是第一和第二的原因，其基础原因是贴片加工中所设定的温度曲线和所用的焊锡膏不匹配，这时候需要向锡膏的供应商索要其锡膏所能够适应的温度曲线图；第三、第四、第五个原因，有可能是由于SMT贴片加工厂的操作人员操作不当造成的；第六个原因，有可能是因为锡膏存放不当或者是锡膏已经凌驾保质期，导致锡膏的粘性过低或者是锡膏无粘性，在贴片历程中造成了锡粉飞溅；第七个原因，这个是因为锡膏供应商自己的生产技术导致的。

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