SMT厂家如何降低外貌张力和黏度
2021-06-28 13:54:32
pet_admin
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关于SMT厂家来说，无论是在SMT贴片加工的回流焊、波峰焊照旧后焊工艺中外貌张力关于良好的焊点形成都是有一定影响的，可是在实际的SMT加工中回流焊历程中的外貌张力却是可以被利用的，这个历程就是当焊膏抵达熔融温度时，在平衡的外貌。
黏度和外貌张力都是SMT贴片焊料的重要性能参数，良好的焊料在熔融状态时应该具有较低的黏度和外貌张力，虽然外貌张力无法被消除，可是却是可以被改变的。下面SMT厂家天游注册精密给各人简单介绍几个常见的改变外貌张力的要领。
一、提高温度
提高温度能够增加熔融焊料内的分子距离并减小液态焊料内分子对外貌分子的引力，由此可以看出在SMT贴片加工中升温能够降低黏度和外貌张力。
二、调解金属合金比例
Sn的外貌张力很大，増加Pb可以降低外貌张力。从图中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量抵达37％时，外貌张力明显减小。
三、增加活性剂
SMT厂家接纳这种要领能有效地降低焊料的外貌张力，还可以去掉焊料的外貌氧化层。接纳氮气�；�pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。