SMT贴片加工_焊点质量和外观检测
2021-07-22 11:24:51
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SMT贴片加工随着电子产品小型化、精密化的生长也变得关于精度的要求越来越高，由SMT加工工艺完成的电路板也能更好的抵达小巧轻便的效果。在SMT贴片的质量把控中焊点质量和可靠性关于电路板整体来说至关重要，下面广州天游注册精密给各人简单介绍一下SMT贴片加工的焊点质量和外观检测。
一、良好的焊点，外观应切合以下几点：
1、 焊点外貌需要完整而平滑灼烁，不可有缺陷；
2、 有良好的润湿性，焊接点的边沿应当较薄，焊料与焊盘外貌的润湿角以300以下为好 ，最大不凌驾600；
3、电路板上的元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全笼罩焊盘和引线的焊接部位。
二、SMT加工外观需要检查的内容：
1、元件是否有遗漏；
2、元件是否有贴错；
3、是否会造成短路；
4、元件是否虚焊，不牢固。