SMT贴片厂电路板常见故障排查偏向
SMT贴片厂在生产加工中或者是出厂前的质量检测中有时会遇到一些不良的产品 ，或者是客户使用了一段时间后再反响回来的产品不良 ，关于这些不良产品SMT加工厂需要逐一进行排查返修并总结不良原因。总得来说常见的产品不良主要的爆发原因大多是由于SMT贴片加工的元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的 ，如元器件的失效 ，参数爆发改变 ，电路中泛起短路、错接、虚焊、漏焊 ，设计不当 ，绝缘不良等。下面SMT贴片厂给各人简单总结一下常见的故障爆发原因。
一、元件接触不良
SMT加工的工艺中会涉及到多种焊接加工工艺 ，差别元器件在焊接中可能会泛起虚焊造成焊接点接触不良 ，另有接插件和开关等接点的接触不良。
二、元器件质量问题
电子元器件中泛起质量问题 ，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功效异常 ，或由于使用不当或负载凌驾额定值使三极管瞬间过载而损坏 ，甚至是二手IC翻新物料等。
三、接插件不良
电路板的插座簧片弹力缺乏导致接插件接触不良。
四、元器件的可动部分接触不良
除了插接件的接触不良以外 ，另有些可动元器件的接触不良也同样不可忽视 ，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良 ，可能造成开路或噪声的增加等。
五、导线连接不良
线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品事情历程中 ，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件上的接线的断裂等。
六、元器件排列不当
由于元器件排列不当 ，相碰而引起短路 ，这种情况有时候是设计原因 ，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响 ，有时候也是SMT贴片加工的原因。
七、设计不当
由于电路设计不当 ，允许元器件参数的变换规模过窄 ，以致元器件参数稍有变革 ，电子产品就不可正常事情 ，这个问题对产品而言是硬伤 ，极其容易造成大规模产品故障 ，在剖析偏向有误的时候很难找出失效原因。