SMT快速打样_贴片加工简述
2021-08-28 11:02:31
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广州天游注册精密电子提供SMT快速打样效劳，包括嵌入式研发设计、元器件采购、PCB打板、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装测试等一站式效劳。下面给各人简单介绍一下SMT贴片加工的流程和天游注册精密的加工能力。
1、单面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。
2、双面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。
3、单面混装：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
5、双面混装置：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
SMT快速打样加工能力：
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。