SMT加工厂的生产加工中电路板的体积与精密度要求是越来越搞，在愈发精密的SMT贴片加工中有时也会泛起一些生产加工方面的问题，好比说桥连就是其中常见的一种不良现象。下面SMT加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下贴片加工中的桥连现象泛起的常见原因息争决步伐。

一、泛起原因

1、PCB过较大、较重的元器件安排在同一侧，使PCB爆发重量漫衍不均，造成倾斜。

2、元器件的偏向贴反。

3、垫片之间空间缺乏冗余。

4、SMT贴片加工的回流焊炉温曲线设置不切合实际需求。

5、贴片压力设置不对理等。

二、解决步伐

1、PCB设计

严格的进行电路板设计层面的科学计划，合理的分派两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理漫衍，调解密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线

SMT贴片加工中如果回流焊温度曲线设置不对理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

3、选择锡膏喷印机

SMT加工厂的锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

5、合理设置阻焊层

正确设置阻焊层在降低焊料桥接危害方面大有资助

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