SMT贴片加工的生产工艺中能够对焊接质量爆发影响的因素有许多，好比说元器件品质、PCB质量、焊膏、锡膏印刷、贴片精度、回流焊温度曲线等种种情况
。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下在生产加工中焊膏的常见选择要领
。

一、分清产品定位、区别看待

1、产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）
。

2、空气中袒露时间久的，需要抗氧化（RA级）
。

3、SMT贴片加工如果是做的低端产品、消费品等这类对证量要求不高的产品的话可以选择质量差未几价格低的锡膏（RMA）
。

二、器件材质及PCB焊盘材质

1、PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏
。

2、可焊性较差的器件尽量使用62Sn/36Pb/2Ag的锡膏
。

三、差别工艺的区别选择

1、无铅工艺通常使用Sn-Ag-Cu合金焊料
。

2、免清洗产品选择弱腐化性的免清洗焊膏
。

四、焊接温度

1、耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏
。

2、高温器件必须选择高熔点焊膏
。

天游注册www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料效劳
。