电子加工厂中PCB制板是一个重要环节，PCB是整个电路板元器件的载体，PCB的质量也会直接影响到电子产品的使用可靠性等。常见的PCB工艺有OSP、沉金、镀金、喷锡等，大大都SMT贴片加工厂的低端产品和消费类电子都是使用的喷锡工艺，而喷锡工艺也分为有铅喷锡和无铅喷锡，下面广州电子加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下PCB喷锡工艺的一些常见特点。

一、生长历史

无铅喷锡工艺是相对有铅喷锡工艺而言所做的区分，主要区别照旧工艺中所使用的铅的含量差别，从上世纪90年代开始欧美、日本等开始对工业上铅的使用做限制并进行无铅焊材的研究与开发。

二、性能差别

1、可焊性

无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊，有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易泛起虚焊，可是在SMT贴片加工中由于有铅的温度相对较低所以对电子产品的热损坏较小，并且焊点外貌更灼烁。

2、本钱差别

无铅工艺中减少了铅的使用量甚至是不使用铅，并且锡自己是比铅更贵的，所以本钱一般是会比有铅工艺更高的。

3、宁静性

铅作为有毒物质，恒久使用对人体健康和情况造成危害。

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