电子OEM加工包括了许多环节，好比PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、测试组装、三防等工艺，在这么多生产环节中有时会泛起一些不良现象也可以理解，重要的是实时解决并做好预防步伐。下面广州电子OEM加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下在波峰焊中常见的泛起连锡的原因息争决要领。

常见泛起原因:

1、助焊剂活性不敷；

2、助焊剂的润湿性不敷；

3、助焊剂涂布的量太少；

4、助焊剂涂布的不均匀；

5、PCB区域性涂不上助焊剂；

6、线路板区域性没有沾锡；

7、部分焊盘或焊脚氧化严重；

8、线路板布线不对理(元零件漫衍不对理) ；

9、走板偏向差池；

10、锡含量不敷，或铜超标；

11、发泡管梗塞、发泡不均匀，进而造成了助焊剂在线路板上涂布不均匀；

12、风刀设置不对理(助焊剂未吹匀) ；

13、走板速度和预热配合欠好；

14、手浸锡时操作要领不当；

15、链条倾角不对理；

16、波峰不平。

解决要领：

1、在进行PCB设计的时候就需要凭据规范来进行设计，两个端头Chip的长轴与焊接偏向笔直，SOT、SOP的长轴应与焊接偏向平行，将SOP后个引脚的焊盘加宽等；

2、电子OEM加工厂在生产加工时插件元器件引脚应凭据PCB的孔距及装配要求进行成形，好比说接纳短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板外貌0.8~ 3mm ，插装时要求元件体规则；

3、凭据PCB尺寸、是否多层板、元器件几多、有贴装元器件等设置预热温度；

4、锡波温度为250+5°C ,焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；

5、更换助焊剂。

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