在SMT代工代料的贴片加工生产中有可能PCB在过炉时泛起板翘和板弯的情况，那么我们需要如何来预防呢？下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一些常见的预防要领。

1、降低温度

在SMT贴片加工中过炉时的温度是PCB受到应力的主要来源，在过炉时将温度降低或是调慢回流焊升温和冷却的速度可以有效的做到降低板翘和板弯泛起的可能，可是这个操作可能会导致一些副作用，好比说焊锡短路或者焊剂熔化不充分等，所以需要凭据实际情况来进行调解。

2、接纳高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也就是质料由玻璃态转酿成橡胶态的温度，Tg值越低的质料，体现其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，并且酿成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量虽然就会越严重。接纳较高Tg的板材就可以增加其蒙受应力变形的能力，可是相对地质料的价钱也比较高。

3、增加PCB的厚度

如果SMT代工代料的PCB没有要求尽量轻薄的话，最好是使用1.6mm的厚度，在SMT贴片加工中可以有效的降低板弯及变形的危害。

4、减少电路板的尺寸和拼板的数量

在实际的贴片加工中大多回流焊炉都是接纳链条来进行PCB的传送，在这个历程中自身重量过大的PCB可能会泛起凹陷等变形现象。

5、使用过炉托盘治具

SMT贴片加工中使用过炉托盘可以降低板弯板翘，不管是热胀照旧冷缩，托盘都可以牢固住电路板比及电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。

6、改用Router替代V-Cut的分板使用

V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度。

天游注册www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料效劳。